Назначение:
- используются для удаления оксидных пленок и загрязнений со спаиваемых поверхностей для достижения высокого качества пайки проводников или элементов радиоэлектроники;
- пайка сталей различной степени легированности, черных металлов, никеля, меди и сплавов.

